膜厚儀主要性能優(yōu)勢(shì)：
采用極速探測(cè)器技術(shù)；
探測(cè)信噪比更強(qiáng)，檢出限更低；
采用大功率X光管及先進(jìn)的數(shù)字多道技術(shù)；
光閘系統(tǒng)，提高測(cè)試效率與測(cè)試精度；
精密的定位系統(tǒng)，更清晰的顯示測(cè)試點(diǎn)；
多點(diǎn)測(cè)試，多點(diǎn)連續(xù)測(cè)試超小樣品檢測(cè)；
人性化的設(shè)計(jì)：更安全、更快捷：預(yù)約預(yù)熱：預(yù)約關(guān)機(jī)。

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X射線熒光鍍層測(cè)厚儀Thick800A可全自動(dòng)軟件操作，可多點(diǎn)測(cè)試
技術(shù)指標(biāo)
型：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。 
同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9 。
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。
相互的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。 
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm 
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg
標(biāo)準(zhǔn)配置
開放式樣品腔。
精密二維樣品平臺(tái)，探測(cè)器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。 
Si-Pin探測(cè)器。
檢測(cè)電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護(hù)傳感器
計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)
應(yīng)用領(lǐng)域
黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè).
金屬鍍層的厚度測(cè)量, 電鍍液和鍍層含量的測(cè)定。
主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行，首飾銷售和檢測(cè)機(jī)構(gòu)；電鍍行業(yè)。
Thick800A金屬測(cè)厚儀比其他品牌優(yōu)勢(shì)：
 
性能特點(diǎn)
滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求
φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求
高精度平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度
定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊
鼠標(biāo)可控制平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加
良好的射線屏蔽作用
測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)

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膜厚儀電渦流測(cè)量原理
高頻交流在測(cè)頭線圈中產(chǎn)生電磁場(chǎng)，測(cè)頭靠近導(dǎo)體時(shí)，就在其中形成渦流。測(cè)頭離導(dǎo)電基體愈近，則渦流愈大，反射阻抗也愈大。這個(gè)反饋?zhàn)饔昧勘碚髁藴y(cè)頭與導(dǎo)電基體之間距離的大小，也就是導(dǎo)電基體上非導(dǎo)電覆層厚度的大小。由于這類測(cè)頭專門測(cè)量非鐵磁金屬基材上的覆層厚度，所以通常稱之為非磁性測(cè)頭。非磁性測(cè)頭采用高頻材料做線圈鐵芯，例如鉑鎳合金或其它新材料。與磁感應(yīng)原理比較，主要區(qū)別是測(cè)頭不同，的頻率不同，的大小、標(biāo)度關(guān)系不同。與磁感應(yīng)測(cè)厚儀一樣，渦流測(cè)厚儀也達(dá)到了分辨率0.1um，允許誤差1，量程10mm的高水平。
采用電渦流原理的測(cè)厚儀，原則上對(duì)所有導(dǎo)電體上的非導(dǎo)電體覆層均可測(cè)量，如表面、車輛、家電、鋁合金門窗及其它鋁制品表面的漆，塑料涂層及陽極氧化膜。覆層材料有一定的導(dǎo)電性，通過校準(zhǔn)同樣也可測(cè)量，但要求兩者的導(dǎo)電率之比至少相差3-5倍（如銅上鍍鉻）。雖然鋼鐵基體亦為導(dǎo)電體，但這類任務(wù)還是采用磁性原理測(cè)量較為合適。

膜厚儀的使用
測(cè)定準(zhǔn)備
（1）確保電池正負(fù)極方向正確無誤后設(shè)定。
（2）探頭的選擇和設(shè)定：在探頭上有電磁式和渦電流式2種類型。對(duì)準(zhǔn)測(cè)定對(duì)象，在本體上進(jìn)行設(shè)定。
測(cè)定方法
（1）探頭的選擇和安裝方法：確認(rèn)電源處于OFF狀態(tài)，與測(cè)定對(duì)象的質(zhì)地材質(zhì)接觸，安裝LEP-J或LHP-J。
（2）調(diào)整：確認(rèn)測(cè)定對(duì)象已經(jīng)被調(diào)整。未調(diào)整時(shí)要進(jìn)行調(diào)整。
（3）測(cè)定：在探頭的末端加一定的負(fù)荷，即使用[一點(diǎn)接觸定壓式]。抓住與
測(cè)定部接近的部分，迅速在與測(cè)定面成垂直的角度按下。下述的測(cè)定，每次都
要從探頭的前端測(cè)定面開始離開10mm以上。使用管狀的東西連續(xù)測(cè)定平面時(shí)，如果采用探頭適配器，可以更加穩(wěn)定地進(jìn)行測(cè)定。
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