涂層膜厚測(cè)試儀原理

　　涂層膜厚測(cè)試儀被廣泛應(yīng)用于測(cè)量從0.1到50微米各種薄膜材料的厚度。無(wú)論單層或多層薄膜，簡(jiǎn)單的球磨測(cè)試都能快速準(zhǔn)確的測(cè)定每一層薄膜的厚度。典型的試樣包括CVD、 PVD、等離子噴射涂層、陽(yáng)極氧化薄膜、離子濺射薄膜、化學(xué)和電鍍沉積鍍膜、高分子薄膜、涂料、釉漆等等。

　　原理：一個(gè)半徑精確已知的磨球由自身重力作用于鍍膜試樣表面并進(jìn)行自轉(zhuǎn)。在測(cè)試過(guò)程中，磨球與試樣的相對(duì)位置以及施加于試樣的壓力保持恒定。磨球與試樣間的相對(duì)運(yùn)動(dòng)以及金剛石顆粒研磨液的共同作用將試樣表面磨損出一球冠形凹坑。 隨后的金相顯微鏡觀測(cè)可以獲得磨損坑內(nèi)涂層和基體部分投影面積的幾何參數(shù)。在得知了X和Y的長(zhǎng)度后，涂層的厚度D可以通過(guò)簡(jiǎn)單的幾何公式計(jì)算得出。

測(cè)定干膜厚度的重要性在于保證涂覆達(dá)到規(guī)定的厚度，避免由于不適當(dāng)?shù)暮穸葘?dǎo)致涂層的過(guò)早失效。干膜厚度的測(cè)量，必須在涂膜完全干燥后，采用干膜測(cè)厚儀進(jìn)行測(cè)定。常用的干膜測(cè)厚儀有：磁性測(cè)厚儀、固定探頭測(cè)厚儀、渦流儀和破壞性測(cè)厚儀。磁性厚度儀是目前廣泛應(yīng)用的，其中有一種筆式測(cè)厚儀，用于現(xiàn)場(chǎng)檢查十分便捷，不用于精密檢查。測(cè)量時(shí)，必須使筆尖的磁探頭接觸并垂直于涂層表面，當(dāng)彈簧的張力超過(guò)探頭對(duì)鐵基體的引力時(shí)，其筆尖端的磁探頭從涂層表面斷開(kāi)，其分開(kāi)瞬間的讀數(shù)為干膜厚度。

　　檢測(cè)時(shí)，測(cè)量點(diǎn)的選擇要注意分布的均勻性和代表性。對(duì)于大面積的平整表面每2m2測(cè)定一點(diǎn)，每點(diǎn)測(cè)定三次，計(jì)算算術(shù)平均值。焊縫、鉚釘?shù)葴y(cè)定確有困難的部位可不予測(cè)定，但為防止涂裝過(guò)薄應(yīng)手工刷涂一遍。對(duì)于面積較小的區(qū)域或部件，需保證每一面應(yīng)有三個(gè)以上的檢測(cè)點(diǎn)。對(duì)干膜厚度的要求一般如下：所有厚度測(cè)定點(diǎn)的平均值不應(yīng)低于規(guī)定干膜厚度的90；未達(dá)到規(guī)定干膜厚度的測(cè)定點(diǎn)數(shù)目不應(yīng)超過(guò)測(cè)定點(diǎn)總數(shù)的10。未達(dá)到規(guī)定厚度者應(yīng)進(jìn)行如下處理：合格率低于80，需全面補(bǔ)涂一道。合格率為80~90，應(yīng)根據(jù)情況做局部涂漆；焊縫、鉚釘部位必須重涂一道涂料。許多涂層膜厚超過(guò)規(guī)定標(biāo)準(zhǔn)，一般都不成問(wèn)題，但帶來(lái)了涂料的過(guò)多損耗和涂裝經(jīng)費(fèi)的增加。但高膜厚不能產(chǎn)生過(guò)度的流掛、起皺或龜裂等缺陷。由于涂層過(guò)厚會(huì)影響溶劑的揮發(fā)和完全干燥，以及下一涂層的固化，應(yīng)予以注意。當(dāng)膜厚超過(guò)規(guī)定較大干膜厚度的10，應(yīng)設(shè)法解決。